In particolare, ST sta dando la priorità agli investimenti nell'infrastruttura pronta per il futuro, come Fab Wafer di silicio da 300 mm e FAB di carburo di silicio da 200 mm (SIC), con l'obiettivo di raggiungere una scala di produzione sostanziale.Allo stesso tempo, la società massimizzerà l'output e l'efficienza delle sue linee di wafer di silicio da 150 mm mature da 150 mm.
STMicroelectronics continuerà a gestire tutti i suoi siti attuali, ridefinendo al contempo i ruoli di alcune strutture per supportare il successo a lungo termine.Con una continua enfasi sulla sostenibilità, la società prevede inoltre di integrare le tecnologie di intelligenza e automazione artificiale per migliorare ulteriormente l'efficienza nei processi di ricerca e sviluppo, produzione, affidabilità e certificazione.Inoltre, ST investirà nell'aggiornamento delle tecnologie utilizzate dall'organizzazione.
Durante il periodo di ristrutturazione 2025-2027, STMicroelectronics intende rafforzare le sue capacità tecnologiche digitali in Francia, espandere la tecnologia analogica e di potenza in Italia e aumentare le tecnologie di processo mature a Singapore.
Nella sua struttura di Agrate in Italia, la società prevede di aumentare la produzione di wafer da 300 mm a 4.000 wafer a settimana, con il potenziale per scalare fino a 14.000 wafer settimanali attraverso l'espansione modulare in base alla domanda del mercato.Man mano che il focus si sposta su wafer da 300 mm, la linea da 200 mm nel sito di Agrate passerà alla produzione MEMS.