Guida completa al pacchetto a doppia linea (DIP)

L'imballaggio a doppia linea (DIP) è una tecnologia popolare per abitare i componenti elettronici in una plastica rettangolare o un guscio di ceramica con perni su entrambi i lati.Questi pin sono progettati per un facile inserimento nei fori di un circuito stampato (PCB) e sono fissati dalla saldatura per garantire una connessione elettrica stabile.L'imballaggio DIP è comunemente utilizzato per circuiti integrati (ICS), resistori e condensatori.Gli ingegneri lo favoriscono per la sua semplice installazione e manutenzione.

I primi microprocessori, come l'intel 8086, e i classici microcontroller a 8 bit, come l'intel 8051, hanno utilizzato l'imballaggio DIP.Questi progetti standardizzati semplificati la progettazione e le riparazioni dei circuiti, in particolare nei primi computer e elettronici di consumo, dove Dip era la scelta preferita.L'imballaggio DIP è ideale per prototipazione rapida, debug del circuito e manutenzione, rendendolo adatto per l'insegnamento, la sperimentazione e la produzione di piccoli batch.

In pratica, gli ingegneri allineano i pin dei componenti DIP con i fori PCB, premi delicatamente per inserirli e quindi saldare ogni pin.Durante la saldatura, la punta della saldatura dovrebbe toccare la giunzione del perno e del pad, permettendo alla saldatura di fluire uniformemente nel giunto.Ciò garantisce che ogni connessione sia forte e uniforme.

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Figura 1: pacchetto doppio in linea

Cos'è un pacchetto in linea a doppia linea?

Un pacchetto in linea a doppia linea (DIP) è un metodo comune per l'imballaggio di componenti elettronici in una plastica rettangolare o un guscio di ceramica, con perni disposti ordinatamente su entrambi i lati.Ogni pin può essere facilmente inserito nei fori attraverso un circuito stampato (PCB) e fissato dalla saldatura, garantendo un collegamento elettrico affidabile.

Figura 2: MicroController Intel P8051

L'imballaggio DIP è ampiamente utilizzato per circuiti integrati (IC), resistori e condensatori.Gli ingegneri lo preferiscono per la sua facile installazione e una comoda manutenzione.I primi microprocessori come Intel 8086 e microcontrollori a 8 bit classici come Intel 8051, hanno utilizzato l'imballaggio DIP.Questi design standardizzati hanno notevolmente semplificato la progettazione e la riparazione dei circuiti, in particolare nei primi computer e elettronica di consumo, dove l'imballaggio di immersione era la scelta principale.L'uso di componenti di imballaggio DIP consente una prototipazione rapida, facilita il debug e la manutenzione del circuito successivo ed è molto adatto per l'insegnamento, la sperimentazione e la produzione di piccoli batch.

Storia di imballaggi in linea doppia

La storia del pacchetto Dual In-line (DIP) iniziò negli anni '60.Man mano che i circuiti avanzati e integrati dei semiconduttori sono diventati più complessi, era necessario un formato di pacchetto affidabile e di facile produzione.Fairchild Semiconductor ha introdotto il pacchetto DIP nel 1964. Il design ha utilizzato materiali in ceramica e plastica noti per la loro stabilità termica e resistenza meccanica.Inizialmente, i materiali ceramici sono stati favoriti per la loro eccellente conducibilità termica e la capacità di lavorare in ambienti difficili.Tuttavia, man mano che la tecnologia di produzione è migliorata, i pacchetti di immersione in plastica sono diventati popolari perché erano più economici e soddisfacevano la maggior parte delle esigenze di applicazione.

Figura 3: tecnologia MOS 6502

Il pacchetto DIP ha raggiunto l'apice negli anni '70 e '80.Molti microprocessori, chip di memoria e controller periferici usano questa forma.Ad esempio, il primo computer Apple I aveva un microprocessore 6502 MOS 6502 e il Commodore 64 ha utilizzato anche chip packaged con immersioni.La standardizzazione del pacchetto DIP semplificato la progettazione e la produzione e ha reso più facilmente riparazioni e aggiornamenti.Gli ingegneri utilizzano molti componenti confezionati di immersione perché sono facili da gestire manualmente e sono ideali per la prototipazione e la produzione a basso volume.

Quando si utilizzano i pacchetti DIP, gli ingegneri allineano prima e inseriscono attentamente il chip nei fori del circuito, garantendo che tutti i pin siano posizionati correttamente.Successivamente, usano una saldatura e una saldatura per saldare i pin.Una mano ferma può mantenere la punta del ferro di saldatura toccando accuratamente la connessione tra i perni e i cuscinetti.Il filo di saldatura tocca delicatamente la punta di saldatura, si scioglie rapidamente e scorre nell'articolazione.Il processo deve essere programmato correttamente per garantire una corretta copertura di saldatura senza surriscaldamento e danneggiare il componente.Dopo la saldatura, gli ingegneri controllano ogni giunto per assicurarsi che sia uniforme e fermo, evitando giunti di saldatura freddi o deboli.

Figura 4: struttura a doppia pacchetto inline (DIP)

Con l'avvento della Surface Mount Technology (SMT), l'uso di pacchetti di immersioni è diminuito.SMT consente ai componenti di essere saldati direttamente sulla superficie del PCB, riducendo così la dimensione e il peso dei componenti e aumentando l'efficienza di produzione e l'integrazione della scheda.Tuttavia, i pacchetti DIP sono ancora utilizzati in applicazioni che richiedono un'elevata affidabilità e una facile sostituzione, come attrezzature educative e sistemi di controllo industriale.La sua facilità operativa e la resistenza meccanica presentano ancora vantaggi unici.

Figura 5: componenti di saldatura SMT sulla superficie del PCB

Oggi, sebbene i pacchetti DIP non siano più mainstream, la loro influenza rimane.Molti componenti classici e schede di sviluppo (come Arduino) usano ancora Dip, che offre grande comodità per i progetti di istruzione e fai -da -te.L'imballaggio di immersione ha ancora un valore nell'ingegneria elettronica a causa del suo design standardizzato e della facilità d'uso.

Tipi di pacchetto doppio in linea

I pacchetti a doppia linea (immersioni) variano nel conteggio dei pin e nel materiale del pacchetto.I conteggi di perni comuni includono 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 e 40, fino a 64 pin.Il numero di pin richiesti dipende dalla complessità e dalla funzionalità del circuito.I materiali del pacchetto DIP sono principalmente in plastica e ceramica.Il tuffo in plastica è conveniente e adatto per la produzione ad alto volume, utilizzata nell'elettronica di consumo e nelle applicazioni industriali generali.Il tuffo in ceramica ha una migliore stabilità termica e resistenza ambientale, rendendolo ideale per applicazioni militari e aerospaziali affidabili.

Figura 6: Dip ceramica

Ad esempio, il microprocessore MC68000 di Motorola utilizza un pacchetto di immersione in ceramica a 64 pin ed è ampiamente utilizzato nei primi personal computer e workstation.I pacchetti in ceramica possono mantenere le prestazioni a temperature elevate e condizioni difficili, adatte alle attrezzature di funzionamento a lungo termine.Al contrario, il Timer IC NE555 viene spesso utilizzato nell'istruzione e nei piccoli progetti e utilizza un pacchetto di immersione in plastica a 16 pin grazie al suo basso costo e alla maneggevolezza.

Figura 7: MC68000 di Motorola

Diversi pacchetti DIP variano in dimensioni e pinout.Innanzitutto, scegli il tipo di pacchetto di immersione giusto per il circuito.Allinea il componente DIP con il buco attraverso il PCB, assicurandosi che ciascun pin si inserisca nel suo foro corrispondente.Premere delicatamente il componente fino a quando non è completamente inserito, controllando che i pin siano dritti e non piegati.

Durante la saldatura, riscaldare il saldatore alla temperatura corretta, di solito tra 300 e 350 gradi Celsius.Tocca la punta di saldatura al giunzione del perno e del pad, applicando abbastanza saldatura per coprire uniformemente il giunto.Ogni giunto di saldatura deve essere completato entro 1-2 secondi per evitare il surriscaldamento, altrimenti danneggerà il cuscinetto o il componente.Dopo la saldatura, utilizzare una lente d'ingrandimento per controllare ogni giunto per garantire che non vi siano giunti di saldatura fredda o debole.

Analisi strutturale di imballaggi a doppia linea

La struttura a doppia pacchetto in linea (DIP) comprende la shell, i pin e il chip interno.Il guscio, in genere realizzato in plastica o ceramica, protegge il chip interno e fornisce supporto meccanico.I pin si estendono da entrambi i lati della shell, disposti ordinatamente per un facile inserimento nel PCB attraverso i fori.Il chip interno si collega ai pin tramite fili di metallo, facilitando i collegamenti elettrici.Il materiale incapsulando all'interno del pacchetto migliora la resistenza meccanica e gli scudi contro i fattori ambientali.

Figura 8: PCB per DIP

Per operare, allineare prima i pin del componente di immetto con il PCB attraverso i fori.Controllare con cura ogni pin per assicurarsi che nessuno sia piegato o danneggiato.Premi delicatamente il componente in modo che tutti i pin inseriscano senza problemi i fori.Questo passaggio richiede pazienza e precisione, poiché una forza eccessiva può deformarsi o danneggiare i perni.

Durante la saldatura, riscaldare il saldatore a 300-350 gradi Celsius.Posizionare la punta del ferro alla giunzione del perno e del cuscinetto e applicare una quantità adeguata di saldatura per assicurarsi che scorre uniformemente e copra il giunto.Ogni giunto di saldatura deve essere completato in 1-2 secondi per evitare il surriscaldamento, che può danneggiare il pad o il pin.Dopo la saldatura, ispezionare ogni giuntura con una lente d'ingrandimento per assicurarsi che siano lisce e prive di saldatura fredda o debole.

Alcuni chip Eprom confezionati da Dip, come Intel 2716, presentano una finestra trasparente per la cancellazione ultravioletta.Questa finestra consente agli utenti di programmare e cancellare il contenuto del chip più volte durante lo sviluppo e il test.La finestra è sigillata con una copertura trasparente per proteggere da polvere e contaminanti.Quando si utilizza la luce ultravioletta per cancellare il contenuto, l'utente apre questa copertura ed espone il chip alla luce.Sebbene questo design sia meno comune negli imballaggi moderni, è stato pratico nei primi computer e processi di sviluppo.

Vantaggi e svantaggi della confezione a doppia linea

I pacchetti a doppia linea (immersioni) sono popolari a causa dei loro numerosi vantaggi.Durante il funzionamento, i pin DIP possono essere inseriti direttamente nel PCB attraverso i fori, semplificando la saldatura e la sostituzione.Questa facilità d'uso rende il funzionamento manuale semplice e ideale per lo sviluppo e la riparazione di prodotti elettronici precoci.La spaziatura dei pin più grande riduce l'interferenza tra i pin adiacenti, il miglioramento dell'affidabilità del circuito.Le spille ordinatamente organizzate facilitano la saldatura manuale, rendendolo particolarmente adatto per i principianti e gli ambienti di laboratorio in cui i componenti spesso devono essere sostituiti.L'elevata resistenza meccanica e il guscio robusto proteggono il chip interno, mentre le buone prestazioni di dissipazione del calore consentono al chip di rimanere stabile durante il funzionamento.

L'imballaggio di immersione ha anche alcuni svantaggi.Occupa un significativo spazio del PCB, rendendolo inadatto per applicazioni di imballaggio ad alta densità, come nei telefoni cellulari e nelle moderne schede madri per computer, dove sono preferiti dispositivi di montaggio superficiale più piccoli e più compatti (SMD).I pin più lunghi nei pacchetti DIP possono piegarsi o deformarsi durante il trasporto e l'installazione, che richiedono un'attenta gestione.L'uso di schiuma antistatica o imballaggi speciali durante la spedizione e l'installazione aiuta a prevenire il danno dei perni.

Pin design del pacchetto doppio in linea

La progettazione dei pin di pacchetti in linea doppia (Dips) segue le specifiche standardizzate per garantire la compatibilità con i PCB.Il numero e la disposizione dei pin dipendono dalla funzionalità e dal fattore di forma del chip.La spaziatura comune del perno di DIP è di 2,54 mm, rendendo il design universale attraverso diverse applicazioni.La lunghezza del perno varia in genere da 3 mm a 4 mm, garantendo la saldatura fissa e la facilità di inserimento e rimozione.La disposizione del perno considera le prestazioni elettriche e la dissipazione del calore, con pin di potenza e terra spesso posizionati uno di fronte all'altro per ridurre il rumore e l'induttanza del ciclo di terra.

In pratica, in primo luogo, comprendi le definizioni dei pin e la disposizione del chip di immersione che stai usando.Leggi il foglio dati o il diagramma dei pin per comprendere chiaramente la funzione di ciascun pin.Preparare il PCB e allineare il chip con le posizioni designate a foro.Per evitare la flessione durante l'inserimento, utilizzare uno strumento di formazione a spillo per regolare delicatamente i pin per allinearsi con i fori.Premi delicatamente il chip sul PCB in modo che tutti i pin inseriscano senza intoppi i fori.In caso di resistenza, controlla il disallineamento ed evita l'uso di una forza eccessiva per prevenire la flessione o il danno.

Durante la saldatura, utilizzare una saldatura riscaldata a 300-350 gradi Celsius.Toccare la punta del ferro alla giunzione del perno e del cuscinetto, applicare una quantità adeguata di saldatura e lasciarle sciogliere e fluire per coprire il giunto.Ogni giunto di saldatura deve essere completato in 1-2 secondi per evitare il surriscaldamento, che può danneggiare il pad o il pin.Dopo la saldatura, ispezionare ciascun giunto per garantire connessioni lisce e solide senza saldatura fredda o debole.Utilizzare un vetro d'ingrandimento o un microscopio per verificare la qualità.

Ad esempio, il microprocessore Intel 8080 è disponibile in un pacchetto DIP a 40 pin.La disposizione dei pin è logica, con funzioni uniformemente distribuite per fornire connessioni elettriche affidabili per i sistemi informatici.Ogni pin ha una funzione definita, come potenza, terra, dati e controllo.Il design considera prestazioni elettriche, dissipazione termica e integrità del segnale.Durante l'installazione e la saldatura, presta particolare attenzione alla posizione del potere e dei perni di terra per ridurre efficacemente il rumore e l'induttanza del ciclo di terra.

Caratteristiche elettriche del pacchetto a doppia linea

Le caratteristiche elettriche dei pacchetti in linea a doppia linea (DIP) includono parametri come resistenza ai pin, capacità e induttanza, che influenzano direttamente le prestazioni e la stabilità del circuito.I perni di immersione, tipicamente realizzati in rame staccato, offrono una buona conducibilità elettrica e resistenza meccanica.La spaziatura e la lunghezza dei pin influiscono sulla capacità e l'induttanza tra loro, influenzando la qualità della trasmissione del segnale.

Durante il funzionamento, presta attenzione alla capacità parassita e all'induttanza tra i pin, in particolare nelle applicazioni ad alta frequenza, poiché questi possono causare distorsioni e riflessi del segnale.Ad esempio, quando si progetta un amplificatore ad alta frequenza, disporre con cura i pin per garantire l'integrità e la stabilità del segnale.In tali casi, i progettisti spesso selezionano pacchetti DIP con meno pin e un layout compatto per ridurre al minimo le interferenze e gli effetti parassiti.

Innanzitutto, determinare il tipo di pacchetto DIP e comprendere le sue caratteristiche elettriche.Leggi il foglio dati per apprendere i parametri di ciascun pin, come resistenza, capacità e induttanza.Considera questi parametri durante la progettazione del circuito per evitare interferenze e perdita del segnale.Durante l'installazione, inserire attentamente i componenti DIP nel PCB attraverso i fori, garantendo che ciascun PIN si allinea con il pad corrispondente.Durante la saldatura, mantenere una mano ferma per garantire giunti saldati e persino saldati.

Durante la saldatura, presta molta attenzione alla connessione tra spille e cuscinetti.Utilizzare la giusta quantità di saldatura per coprire uniformemente i giunti per un solido collegamento elettrico.In applicazioni ad alta frequenza, utilizzare apparecchiature di prova come oscilloscopi per verificare la qualità e l'integrità della trasmissione del segnale.Se si incontrano problemi di distorsione del segnale o riflessione, potrebbe essere necessario riaggiustare il layout del pin o migliorare il processo di saldatura.

In alcuni circuiti di elaborazione del segnale analogico, i progettisti spesso scelgono pacchetti di immersione con meno pin e un layout compatto.Ad esempio, nella progettazione di un amplificatore analogico ad alta precisione, l'uso di un pacchetto DIP con meno pin può ridurre la capacità e l'induttanza parassita, migliorando la qualità della trasmissione del segnale.L'ottimizzazione del layout e del processo di saldatura per pin garantisce la stabilità e l'affidabilità del circuito nelle applicazioni ad alta frequenza.

Confronto di pacchetti in linea doppia con altri tipi di pacchetto

L'imballaggio a doppia linea (DIP) offre sia vantaggi che svantaggi rispetto ad altri tipi di imballaggio.I pacchetti di immersione hanno perni lunghi che sono facili da collegare, rimuovere e sostituire, rendendoli ideali per la saldatura e la riparazione manuali.Per operare, allineare i pin del componente DIP con il PCB attraverso i fori, premere delicatamente fino a quando non sono completamente inseriti e quindi saldarli in posizione.

Figura 9: il PCB di saldatura

Rispetto ai dispositivi di montaggio superficiale (SMD), i pacchetti di immersioni sono più grandi e più pesanti.I pacchetti SMD sono più piccoli e più leggeri, perfetti per la produzione ad alta densità e automatizzata.Gli SMD, con la loro spaziatura dei PIN più piccoli, offrono una perdita di trasmissione a basso segnale e migliori prestazioni in applicazioni ad alta frequenza e ad alta velocità.I componenti SMD sono saldati direttamente sulla superficie del PCB, eliminando la necessità attraverso i fori e rendendoli adatti per l'assemblaggio automatizzato, migliorando così l'efficienza della produzione.

Rispetto ai singoli pacchetti in linea (SIP), i pacchetti di immersione hanno più pin e supportano circuiti più complessi.I pacchetti SIP, con pin disposti su un lato, sono adatti a design più semplici.I pacchetti DIP, con le loro due file di pin, forniscono più punti di connessione e sono migliori per i circuiti che richiedono l'integrazione multifunzionale.

Storicamente, l'imballaggio DIP era ampiamente utilizzato nei primi personal computer ed elettrodomestici.Ad esempio, i primi computer di Apple I e Commodore 64 hanno utilizzato molti chip pacchetti di immersioni, facilitando l'assemblaggio e la riparazione dell'utente.Quando si lavorano su questi dispositivi più vecchi, gli ingegneri possono facilmente scollegare e sostituire i chips per il debug e la risoluzione dei problemi.

Nei moderni smartphone e dispositivi portatili, l'imballaggio SMD è la norma.I pacchetti SMD salvano lo spazio PCB e supportano i progetti di circuiti ad alta densità.Ad esempio, negli iPhone, quasi tutti i chip sono confezionati da SMD, assemblati e saldati in modo efficiente attraverso linee di produzione automatizzate.

Campi di applicazione di imballaggi in linea doppia

I pacchetti a doppia linea (Dips) sono ampiamente utilizzati in vari dispositivi elettronici, in particolare in apparecchiature educative e sperimentali.La loro facilità di funzionamento e manutenzione li rende una scelta preferita per l'insegnamento della ricerca e dello sviluppo.Ad esempio, molte schede di sviluppo del microcontrollore, come Arduino, utilizzano chip packaged con i dip per facilitare la sperimentazione e lo sviluppo degli utenti.Durante l'uso, semplicemente inserire il chip di immersione nella presa della scheda di sviluppo, allineare i pin e premere delicatamente fino a quando non è completamente inserito senza saldatura.Questo approccio intuitivo consente anche ai principianti di iniziare rapidamente ed eseguire vari esperimenti di circuiti.

Figura 10: all'interno di Nintendo NES

Le prime console di gioco elettroniche, come la NES di Nintendo, si basavano fortemente sui circuiti integrati confezionati da DIP per la stabilità e l'affidabilità del sistema.Per le riparazioni, i tecnici potrebbero facilmente rimuovere il chip danneggiato e sostituirlo con uno nuovo, semplificando il processo di riparazione.Quando fai questo, inizia indossando guanti anti-statici per proteggere il chip dall'elettricità statica.Estrarre con cura il chip danneggiato senza usare una forza eccessiva per evitare la piegatura o la rottura dei perni.Allineare il nuovo chip di immetto con la presa, assicurarsi che i pin siano posizionati correttamente e premi delicatamente fino a quando non sono completamente inseriti.

Nei sistemi di controllo industriale e nell'elettronica automobilistica, i componenti DIP sono favoriti per la loro elevata affidabilità e una facile sostituzione.Nel controllo industriale, i sensori e i chip di controllo si monitorano e gestiscono i processi di produzione.Durante l'installazione di questi componenti, gli ingegneri devono gestire attentamente i chip per evitare la flessione o il danneggiamento dei pin.Uno strumento di allineamento dei pin può essere utilizzato per raddrizzare i perni, garantendo un inserimento regolare nel PCB attraverso i fori.Durante la saldatura, ogni giunto dovrebbe essere uniformemente coperta da una quantità adeguata di saldatura per evitare le sfere di saldatura.

Nell'elettronica automobilistica, i componenti DIP sono comuni nei sistemi di controllo e sicurezza del motore.Dati gli ambienti operativi duri, l'elevata resistenza meccanica e l'affidabilità degli imballaggi DIP lo rendono una scelta ideale.Quando si installa questi componenti, concentrati sulla qualità della saldatura e sulle misure a prova di shock.Ogni punto di saldatura dovrebbe essere sicuro per prevenire l'allentamento o la rottura durante il funzionamento del veicolo.Dopo la saldatura, applicare un rivestimento protettivo al PCB per migliorare la sua resistenza ambientale e affidabilità.

Come scegliere il pacchetto DIP appropriato

La selezione del pacchetto DIP giusto prevede la considerazione delle prestazioni elettriche, delle dimensioni meccaniche, dell'ambiente di lavoro e dei costi.Inizia chiarindo i requisiti elettrici del circuito, incluso il conteggio e il layout dei pin necessari.Per i circuiti di elaborazione del segnale complessi, potrebbe essere necessario più pin per collegare vari moduli funzionali.Controlla il foglio dati per comprendere la funzione e il layout di ciascun pin per assicurarsi che soddisfi le specifiche di progettazione.

Successivamente, considera le dimensioni meccaniche.Assicurarsi che il pacchetto DIP si adatti al layout PCB e ai requisiti di montaggio.Misurare la spaziatura della lunghezza, della larghezza e dei pin del pacchetto DIP, quindi verificare il layout dei componenti e il routing nel software di progettazione PCB per garantire un allineamento accurato dei pin.Durante l'installazione, inserire attentamente i pin del pacchetto DIP nel PCB attraverso i fori per evitare di piegarli o danneggiarli.Uno strumento di formazione a spillo può aiutare a modellare i pin per un inserimento più semplice.

L'ambiente di lavoro è un altro fattore critico.Scegli un pacchetto DIP con un intervallo di temperatura adeguato e tolleranza ambientale, in particolare per il controllo industriale e le applicazioni di elettronica automobilistica.Per gli ambienti ad alta temperatura, selezionare un pacchetto di immersione in ceramica in grado di resistere a temperature elevate, garantendo prestazioni stabili durante l'intervallo di temperatura operativa.

Il costo è anche essenziale.Bilancia prestazioni e costi, optando per pacchetti di immersione in plastica a basso costo per l'elettronica di consumo prodotta in serie.Confronta i prezzi di diversi fornitori per trovare il miglior rapporto prezzo/prestazione.

Ad esempio, quando si progetta un circuito di elaborazione del segnale analogico, scegli un pacchetto DIP con prestazioni elettriche elevate e una struttura meccanica affidabile per un funzionamento stabile.Selezionare un pacchetto di immersione amplificatore operativo ad alte prestazioni con 24 pin.Allinea ogni pin del chip con il corrispondente attraverso il foro sul PCB e inserirlo con cura, garantendo che tutti i pin siano allineati e completamente inseriti.Durante la saldatura, utilizzare un saldatore impostato a 300-350 gradi Celsius, mantenere una mano ferma e saldare ogni pin per 1-2 secondi per garantire giunti saldati e persino saldati.

Dopo la saldatura, ispeziona attentamente ciascuna articolazione per garantire che non vi siano giunti di saldatura fredda o debole.Utilizzare una lente d'ingrandimento per verificare la qualità di ciascuna articolazione, garantendo che siano liscia, uniforme e saldamente connessa.Per i componenti DIP utilizzati nei sistemi di controllo industriale, prendere in considerazione l'applicazione di un rivestimento protettivo al PCB dopo la saldatura per migliorare la resistenza ambientale e l'affidabilità.

Riepilogo

La scelta del pacchetto DIP giusto prevede la considerazione delle prestazioni elettriche, delle dimensioni meccaniche, dell'ambiente di lavoro e dei costi.Inizia selezionando il conteggio e il layout dei pin appropriati in base ai requisiti elettrici del circuito.Ciò garantisce che il design soddisfi tutte le specifiche necessarie.Misurare la distanza di lunghezza, larghezza e pin del pacchetto DIP per confermare che si adatta al layout PCB e ai requisiti di montaggio.Verifica questo nel software di progettazione PCB.

Domande frequenti [FAQ]

1. Qual è il processo di pacchetto in linea doppia?

Un pacchetto in linea a doppia o DIP è un tipo di imballaggio elettronico componente caratterizzato dalla sua forma rettangolare e due file parallele di pin per il collegamento elettrico.Questi componenti possono essere montati direttamente su un circuito stampato (PCB) o inseriti in una presa per facilità d'uso in varie applicazioni.

2. Qual è la differenza tra DIP e CDIP?

Il tuffo standard viene fornito con due file di pin di collegamento.Un pacchetto in linea in plastica a doppio in linea (PDIP) migliora un tuffo standard con un solido alloggiamento di plastica, mentre un pacchetto in linea in linea in ceramica (CDIP) presenta un corpo ceramico durevole.Sia PDIP che CDIP forniscono protezione ambientale e maggiore durata rispetto alla configurazione di DIP di base.

3. Qual è lo stile del pacchetto Soic?

Il pacchetto di circuito integrato (SOIC) di piccole schemi è più piccolo dei pacchetti tradizionali ed è costruito in una configurazione in linea doppia.Il pacchetto SOIC è notevole per il suo fattore di forma compatto, che ospita da 8 a 24 lead su una distanza di 0,050 pollici.I cavi in ​​un pacchetto SOIC sono progettati in una configurazione di Gullwing, ottimizzando il pacchetto per il montaggio di superficie.