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EPC
EPC2012CENGR Image

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vedi specifiche per i dettagli del prodotto.

EPC2012CENGR

codice articolo del costruttore: EPC2012CENGR
Costruttore / Marca: EPC
Parte della descrizione: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
Specifiche: EPC2012CENGR.pdf
Stato di RoHs: Lead free / RoHS Compliant
Condizione di scorta: 2650 pcs Stock
Modello ECAD:
Nave da: Hong Kong
Modo di spedizione: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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  • Modello di prodottiEPC2012CENGR
  • fabbricanteEPC
  • DescrizioneTRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
  • Categoria
  • Stato parte2650 pcs Stock
  • Tensione - Prova100pF @ 100V
  • Tensione - RipartizioneDie Outline (4-Solder Bar)
  • Vgs (th) (max) a Id100 mOhm @ 3A, 5V
  • TecnologiaGaNFET (Gallium Nitride)
  • SerieeGaN®
  • Stato RoHSTape & Reel (TR)
  • Rds On (max) a Id, Vgs5A (Ta)
  • PolarizzazioneDie
  • Altri nomi917-EPC2012CENGRTR
  • temperatura di esercizio-40°C ~ 150°C (TJ)
  • Tipo montaggioSurface Mount
  • Livello di sensibilità umidità (MSL)1 (Unlimited)
  • codice articolo del costruttoreEPC2012CENGR
  • Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds1nC @ 5V
  • Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs2.5V @ 1mA
  • Caratteristica FETN-Channel
  • Descrizione espansioneN-Channel 200V 5A (Ta) Surface Mount Die Outline (4-Solder Bar)
  • Tensione drain-source (Vdss)-
  • DescrizioneTRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
  • Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C200V
  • rapporto di capacità-
  • EPC2012CENGR Dettagli PDF [English]EPC2012CENGR PDF - EN.pdf
Tutti i componenti Eelctronics saranno imballati in modo sicuro con la protezione antistatica ESD.



Tutti i prodotti saranno imballati in sacchetto antistatico. Nave con protezione antistatica ESD.
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Controlleremo tutte le merci prima della spedizione, garantiremo tutti i prodotti in buone condizioni e garantiremo che le parti siano nuove schede tecniche originali.
Dopo che tutti i prodotti sono garantiti senza problemi dopo l'imballaggio, imballeremo in modo sicuro e invieremo tramite global express.

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